기술접수중
홈로봇가전 전자보드 시제작 지원금
주관: 산업통상부접수: 2026-05-11 ~ 2026-05-22게시: 2026-05-14
홈로봇가전 특화 부품·제품 개발 기업을 대상으로 전자보드 시제작 기술지원을 제공합니다. 중소기업 정책자금 정보로 접수기간은 2026년 5월 11일부터 5월 22일까지입니다.
사업개요
산업통상부와 한국전자정보통신산업진흥회가 홈로봇가전 특화 부품·제품 개발의 상용화 촉진을 위해 전자보드 시제작 과정을 지원하는 추가모집 사업입니다.
지원대상
홈로봇가전 관련 부품 또는 제품을 개발·제조하는 기업이 신청 대상입니다. 제품 상용화를 준비 중인 기업은 지원요건과 접수기간을 확인해 신청을 검토할 수 있습니다.
- 홈로봇가전 특화 부품·제품 개발 기업
- 전자보드 기반 시제품 제작이 필요한 기업
- 개발 단계에서 PCB 설계·수정 또는 보드 제작 지원이 필요한 기업
지원내용
- 전자 회로 아트웍: PCB 아트웍 설계, 수정 등 전자보드 제작 관련 기술지원
- 전자 보드 제작: SMT 표면실장, 조립, 검사 등 제작 공정 지원
- 홈로봇가전 제품 상용화를 위한 시제작 단계 기술지원
신청방법
접수기간은 2026년 5월 11일부터 2026년 5월 22일까지입니다. 공고문 기준의 신청서류를 준비하고 수행기관 안내에 따라 기간 내 접수해야 합니다.
전자보드 시제작 지원은 현금성 지원금이 아니라 PCB 아트웍, SMT, 조립·검사 등 기술지원 중심 사업입니다. 신청 전 기업의 개발 단계, 필요 공정, 제출서류를 현황분석해 준비하는 것이 중요합니다.
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