기술
반도체 FOWLP 기업지원 정책자금 컨설팅 최대 800만원
주관: 충청남도접수: 지원별 상이게시: 2026-07-21
충남테크노파크가 운영하는 FOWLP·첨단 패키징 분야 중소기업 정책자금 지원 프로그램입니다. 반도체 후공정 진입 희망 기업을 대상으로 기술·사업화 컨설팅 최대 800만원과 시험·평가, 기술지도 등 기술서비스를 지역 제한 없이 무상 지원합니다.
사업 개요
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반 조성을 위해 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이 사업의 일환으로 FOWLP·첨단 패키징 기술 적용 및 고도화, 반도체 후공정 분야 진입을 희망하는 기업에 맞춤형 기술·사업화 지원을 제공합니다.
지원 대상
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화를 희망하는 반도체 기업
- 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로 신규 진입을 희망하는 기업
- 지역 제한 없이 전국 기업 신청 가능
지원 내용
기업 현황분석을 바탕으로 FOWLP 산업 특성에 맞는 맞춤형 컨설팅과 기술서비스를 지원합니다. 모든 기술서비스는 무상으로 제공됩니다.
- 기술·사업화 컨설팅: 기업당 최대 800만원 지원 (FOWLP 기술 전략 및 사업화 방향 수립)
- 시험·평가 지원: 첨단 패키징 관련 시험 및 평가 서비스 무상 제공
- 기술지도: 전문가 기술지도 및 현장 애로기술 해결 지원
신청 방법
수요기업과 컨설팅 전문기업을 상시 모집 중입니다. 충남테크노파크 공고문을 확인하신 후 구비서류를 갖추어 신청하시기 바랍니다. 서류 준비 지원이 필요한 경우 사업 담당자를 통해 안내받으실 수 있습니다.
- 신청 대상: 수요기업 및 컨설팅 전문기업
- 접수 방법: 지원 프로그램별 상이 (공고문 확인 후 접수)
- 모집 일정: 프로그램별 상이, 수요기업·컨설팅 전문기업 상시 모집
주관: 충청남도 / 수행: 충남테크노파크 ㅣ 지원 프로그램별 접수 기간이 상이하므로 반드시 최신 공고를 확인 후 신청하시기 바랍니다. 전국 기업 신청 가능(지역 제한 없음).
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