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충북 반도체기업 시제품제작 지원금, RISE 공동연구센터 최대 활용법
주관: 충청북도접수: 2026-08-10 ~ 2026-08-31게시: 2026-08-13
충북 소재 반도체 중소기업이라면 RISE 지산학연 정책자금으로 시제품 제작 비용을 지원받을 수 있습니다. 대학-지역기업 컨소시엄 필수, 설계·후공정·소재·평가 4개 분야 재료비·시험분석료·외주가공비 지원. 접수 마감 2026년 8월 31일.
사업 개요
충청북도와 충북대학교가 공동 추진하는 지역혁신중심 대학지원체계(RISE) 사업의 일환으로, 지능형 시스템 반도체 분야 중소기업이 시제품 제작 비용을 직접 지원받을 수 있는 정책자금 공모사업입니다. 대학-지역기업 지산학연 R&BD 협력 모델을 기반으로 하며, 반도체 제품의 양산 가능성과 제조 품질을 실제 생산 공정에서 검증하는 데 목적이 있습니다.
지원 대상
공고일 기준 본사·공장·연구소 등 기업 시설이 충청북도 내에 소재하고, 지역 내에서 실제 기업 활동을 영위 중인 반도체 산업 분야 기업이 대상입니다. 대학-충북 지역기업 컨소시엄 구성이 필수 요건이며, 충청북도 내 상주 인력 근무가 확인되어야 합니다.
- 지원 분야: 지능형 시스템 반도체 설계/전공정, 후공정, 소재/소자, 평가/분석 (4개 분야)
- 충청북도 내 본사·공장·연구소 소재 기업 (영업소 제외)
- 지역 내 기업 인프라 보유 및 상주 인력 근무 필수
- 대학-충북 지역기업 컨소시엄 구성 필수 (단독 신청 불가)
지원 내용
실제 생산 공정에 적용 가능한 시제품 제작에 소요되는 직접비를 지원합니다. 재료비, 시험분석료, 외주 시작품제작경비(가공·용역비) 3개 항목이 지원 대상이며, 지원 한도 및 비율 등 세부 기준은 공고 원문을 통해 확인하시기 바랍니다.
- 재료비: 시제품 제작에 직접 소요되는 원자재·소모성 부품 구매 비용
- 시험분석료: 시제품 성능 검증을 위한 공인시험기관 의뢰 비용
- 시작품제작경비(외주 가공·용역비): CAD 설계, 3D 프린팅, 금형 제작, PCB 기판 제작, S/W 개발 등 외부 전문 기업 위탁 비용
신청 방법
접수 기간은 2026년 8월 10일부터 8월 31일까지입니다. 신청 전 대학-기업 컨소시엄 구성을 먼저 완료하고 필요 서류를 준비하세요. 세부 신청 절차와 제출 서식은 충북대학교 RISE 사업단 공동연구센터의 공고 원문을 통해 확인할 수 있습니다.
- 접수 기간: 2026년 8월 10일 ~ 2026년 8월 31일
- 주관: 충청북도 / 수행: 충북대학교 RISE 사업단
- 신청 전 대학-기업 컨소시엄 구성 완료 필수
- 서류 준비: 사업계획서, 컨소시엄 협약서 등 공고 원문 확인
접수 마감: 2026년 8월 31일 | 지원 분야: 지능형 시스템 반도체 4개 분야(설계/전공정·후공정·소재/소자·평가/분석) | 지원 항목: 재료비·시험분석료·외주가공비 직접비 | 핵심 조건: 충청북도 소재 기업 + 대학-지역기업 컨소시엄 필수
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