사업 개요

산업통상자원부와 전남광주통합특별시가 공동 추진하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로, 광주테크노파크가 반도체 및 첨단패키징 분야 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 목적으로 2차 수혜기업을 모집합니다. 반도체 패키징 분야 중소기업 정책자금 활용을 검토 중인 기업이라면 이번 기회를 적극 활용하시기 바랍니다.

지원 대상

국내 반도체 패키징 산업에 종사하는 기업이라면 신청할 수 있습니다. 반도체 소재·부품·장비 관련 기술 개발 및 사업화를 추진 중인 기업의 참여를 특히 권장합니다.

• 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
• 반도체 소재·부품·장비 개발 및 제조 기업
• 첨단패키징 기술을 활용한 제품 사업화 추진 기업

지원 내용

• 기술지원: 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅 제공
• 사업화 지원: 전시회 참가 지원을 통한 판로 확대
• 지원 규모: 기업당 최대 500만원 이내

신청 방법

• 신청 기간: 2026년 8월 19일(수) ~ 2026년 8월 31일(월)
• 신청 방법: 광주테크노파크 공식 홈페이지를 통한 온라인 접수
• 제출 서류: 신청서, 사업자등록증, 기업 현황 관련 서류 (세부 내용은 공고문 참조)