기술접수중
인천 반도체 후공정 소부장기업 정부 R&D 지원금 공고
주관: 인천광역시접수: 2026-08-26 ~ 2026-09-11게시: 2026-08-27
인천 소재 반도체 후공정(패키징) 소부장 중소·중견기업 대상, 정부 R&D 과제기획 지원금 공고. 사업계획 컨설팅·특허·시장조사·전문가 매칭 등 중소기업 정책자금 지원. 접수기간 2026년 8월 26일~9월 11일.
사업 개요
인천광역시와 인천테크노파크는 「2026년 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업」의 일환으로, 인천 지역 반도체 후공정 소부장기업의 기술선도 및 R&D 활성화를 위해 정부 R&D 과제기획 지원금을 지원합니다. 과제 기획에 필요한 컨설팅·조사·전문가 자문을 현물 방식으로 제공하여 기업의 R&D 역량 강화를 돕습니다.
지원 대상
- 공고일 기준 인천광역시에 소재한 반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 중소·중견기업
- 본사 또는 공장, 기업부설연구소가 인천광역시에 소재한 기업
- 반도체 후공정 관련 소재·부품·장비 분야에서 정부 R&D 과제 수주를 목표로 하는 기업
지원 내용
- 사업계획 컨설팅 — R&D 과제 방향 현황분석 및 전략 수립 지원
- 특허·시장 조사 — 기술 특허 동향 및 경쟁 시장 분석
- 전문가 매칭 — 분야별 전문가 연결 및 자문료 지원
- 서류 준비 지원 — 과제기획에 필요한 서류 작성 가이드 및 준비 지원
신청 방법
신청기간(2026년 8월 26일~9월 11일) 내에 인천테크노파크 사업 담당부서에 참여신청서 및 관련 서류를 제출하시기 바랍니다. 세부 신청 서류 및 절차는 인천테크노파크 공식 홈페이지 공고문을 참고하시기 바랍니다.
접수 기간: 2026년 8월 26일(수) ~ 2026년 9월 11일(금) | 주관: 인천광역시 | 수행: 인천테크노파크 | 모집 분야: 반도체 후공정 소재·부품·장비(소부장)
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